“释放双耳 自由倾听”“声情陪伴留给家人”……每次打开惠州市锦好医疗科技股份有限公司（以下简称“锦好医疗”）的官网，这些广告语让人印象深刻。它们既道出了锦好医疗主打产品的核心功能，也令人对其背后的科技含量充满好奇。

　　作为全球知名助听器品牌，锦好医疗是北交所首批上市公司之一，国内助听器行业首家上市公司。锦好医疗以海外销售为主，助听器产品出口覆盖欧洲、亚洲、美洲等全球90余个国家和地区，拥有超300多个企业客户，近5年来助听器销量超过1000万只。日前，惠州工业之美采访活动走进锦好医疗，通过该公司一线采购、研发人员讲述的视角，去聆听助听器研发生产的“好声音”。

　　锦好医疗负责人表示，未来，锦好医疗仍将围绕助听器产品，持续进行研发和技术创新，加大产品开发力度，致力于打造国产助听器的龙头企业。

锦好医疗生产车间 

　　去年助听器出口量约占国内同类产品10%

　　8月正值销售旺季，锦好智慧医疗产业园一片繁忙景象。首先接受采访的一线人员是锦好医疗采购经理夏冬旭，他在锦好医疗工作9年，亲历了企业销售额突破1000万元、新三板挂牌、北交所上市、新园区启用等重大节点，一步步见证了企业的成长壮大。

　　夏冬旭告诉记者，采购工作看似简单，实则流程繁多，很需要专业和耐心。比如说，除了对相关材料进行核验，还需要对相关企业的市场地位、产品质量、企业营收、研发实力等进行全面、细致了解，半点都马虎不得。

　　“锦好医疗严格遵守精挑细选的采购原则，一直坚持与实力强、品牌优的头部企业合作。助听器产品质量好不好，品质打磨用不用心，从我们采购的原材料就可以很直观地看出。”夏冬旭说，最近几年，整个采购部每年导入优秀供应商超30家，全年降本金额超百万元。

　　夏冬旭说，锦好的助听器产品能在全球受捧，关键是产品具有质量和性价比优势，形成了良好的品牌影响力。“我们对产品质量有着严格把控，?严格按照国家标准进行生产；同时，?非常注重用户体验和售后服务，?以增强消费者对我们品牌的信任和忠诚度。?在市场策略方面，?锦好医疗坚持技术创新、产品创新，不断结合市场需求扩大产品线，为消费者?提供更多的选择。”

　　据悉，目前，锦好医疗已取得众多权威认证。在销售方面，先后与欧洲健康生活领导品牌德国博尔乐等建立合作关系，进入国际连锁零售企业沃尔玛、家乐福等销售渠道。近几年来，锦好医疗海外销售收入占主营业务收入的比例在90%以上，在国际市场具备较强的竞争力；2022年以来，公司在国内已开设约20家直营听力中心，开始为广大国内用户提供助听器验配服务。

　　根据海关等相关平台数据，2018年至今，锦好医疗助听器产品出口市场份额在国内保持较高水平，2023年，助听器出口量约占国内同类产品的10%。

　　近三年研发投入平均为1800万元

　　走进锦好医疗展厅，国家高新技术企业、国家“专精特新”小巨人企业、广东省省级制造业“单项冠军”企业、广东省数字助听器工程技术研究中心、国家知识产权优势企业、广东省数字助听器工程技术研究中心等牌匾和众多先进助听器产品一样亮眼夺目。

　　强大的研发实力，是广大消费者信赖锦好医疗的又一个关键原因。

　　自成立以来，锦好医疗一直高度重视提升科技研发水平，陆续建立了声学实验室、听力学实验室和信赖度实验室，不断加强助听器技术的基础研究、临床应用研究和制造工艺研究。2020年，成立子公司湖南芯海聆半导体有限公司，进行数字助听器芯片设计和算法研究开发；2023年，公司组建了验配助听器研发团队，着手开发验配助听器产品。

　　锦好医疗研发经理肖武华是当天接受采访的第二位一线人员。尽管入职才两年，不过这两年也恰好是锦好医疗上市北交所后飞速发展的两年。肖武华说，短短两年时间里，公司的多项技术突破研究工作，自己都有幸参与。

　　“锦好医疗研发中心一路走来，在助听器的技术攻关和创新道路上，可谓大胆探索，勇往直前。回想起来，每个小突破都离不开整个研发团队的合力突围，每个案例都诉说着研发团队的不凡实力和创造精神。”肖武华说，为了把尺寸做得比竞品更小，公司从主芯片的封装、电池的容量体积比、外壳材料的改性、组装工艺的攻克等各个方面都进行了专项突破。比如，研发团队导入了新的电源技术，可大大优化助听器功耗，将助听器的使用时长提升了20%，让产品更具有市场竞争力。

　　目前，公司数字助听器芯片已实现自研，首批流片芯片已全部应用于公司助听器产品中，并且成功开发无按键超小助听器声波控制技术、助听器专用芯片与通用蓝牙芯片合封集成技术。截至2023年末，公司共获得170项专利和9项著作权，其中发明专利14项，集成电路布图1项，并且取得了“国家知识产权优势企业”和“广东省数字助听器工程技术研究中心”认定。

　　锦好医疗负责人说，2023年，公司研发投入超2300万元，研发投入占比达13.50%。近三年，研发投入费用平均为1800万元。未来，公司将持续加大研发投入，加强自主技术积累和核心技术突破。